PCB 実装 + 電子機器組立

サービス概要

PCB 実装（SMT + DIP）から最終組立・検査まで対応。中小ロット（100〜10,000 個）に対応し、試作から量産まで柔軟に。

工程フロー

1. 部品調達：BOM リストに基づき、提携商社から一括調達
2. SMT 実装：ヤマハ YSM20 + 富士 NXT III ライン
3. DIP 実装：手挿入 + 自動挿入機
4. リフロー / はんだ付け：鉛フリー対応
5. AOI / X線検査：実装品質の確認
6. ICT / FCT：電気的特性の検査
7. 最終組立：筐体組立 + ケーブル接続
8. 出荷前 QC：エージングテスト 24 時間

対応実装

• 基板サイズ：50 × 50 mm 〜 350 × 250 mm
• 部品サイズ：01005（0.4×0.2mm）〜
• BGA / QFN / CSP 対応
• 両面実装 / 多層基板（8 層まで）

認証

• ISO 9001
• IPC-A-610 Class 2 / Class 3 対応可能
• UL 認証対応（クライアント要望時）