PCB 贴装 + 电子设备组装

服务概要

从 PCB 贴装（SMT + DIP）到最终组装、检测全流程支持，适合中小批量（100–10,000 件）IoT 设备的试制与量产。

工艺流程

1. 元件采购：基于 BOM 清单，由合作商社统一采购
2. SMT 贴装：雅马哈 YSM20 + 富士 NXT III 产线
3. DIP 焊接：手插 + 自动插件机
4. 回流焊 / 波峰焊：无铅工艺
5. AOI / X 光检测：贴装质量确认
6. ICT / FCT：电气特性测试
7. 最终组装：外壳组装 + 线缆连接
8. 出货前 QC：24 小时老化测试

贴装能力

• PCB 尺寸：50 × 50 mm – 350 × 250 mm
• 元件尺寸：01005（0.4×0.2mm）起步
• 支持 BGA / QFN / CSP
• 双面贴装 / 多层板（最高 8 层）

认证

• ISO 9001
• 支持 IPC-A-610 Class 2 / Class 3
• UL 认证支持（按客户要求）